十年一遇的缺货潮2016年就已悄然而至，2017年持续发酵抵达顶峰，而缺货潮爆发的根本原因在于半导体行业的周期性调整，上下游供需失衡效应被不断放大所致。产能扩充尚需时日，市场缺口难以短时填补，2018缺货潮延续。

回顾2017年的缺货潮，总结起来有以下几大原因：一是从供应端来看，半导体业界对需求端的预判过于谨慎，产能开出不足，表现最为突出的是上游硅晶圆的产能供不应求，直接导致台积电、三星等晶圆代工厂与众多IDM厂商的供应吃紧。

当前，硅晶圆产业也是寡头独占的局面，日本信越（Shin－Etsu）、胜高（Sumco）、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron五大巨头几乎囊括了全球95％的市占率。过去十年，全球经济增速发展放缓，市场需求表现萧条，致使这些硅晶圆巨头对市场需求的判断过于悲观而采取了产能保守策略，从源头激发了这一波缺货潮的到来。

2017年，硅晶圆最缺的是8寸产能。有半导体业者指出，因电源管理芯片、指纹识别芯片、LED驱动芯片和MOSFET等皆为8寸产线，所以8寸硅晶圆短缺乃情理之中。亦有权威机构预测，8寸硅晶圆的新产出需等到2018年－2019年。可以预见，2018年上半年8寸硅晶圆仍会供应紧张。而12寸硅晶圆的缺货，主要源自晶圆代工10纳米高端制程转进、3D NAND存储器技术世代交替以及大陆大手笔扩建新12寸Foundry厂等需求所致。

当前，大陆半导体厂大规模扩建12寸晶圆代工厂，也将加入这一波抢硅晶圆大战。尽管硅晶圆产业亦是大陆扶植半导体政策一环，中芯国际创办人张汝京成立上海新升半导体，成为大陆第一家12寸硅晶圆供应商，但目前良率仍偏低，暂难影响硅晶圆市场供需。

二是从需求端来看，虽然全球智能手机、平板电脑和PC产业增速逐渐放缓，但是围绕物联网、新能源汽车、工业自动化及医疗等几大新兴应用领域的半导体需求却增长迅速，成为拉动半导体产业复苏的新动力。

同时，即便是增长放缓的手机行业，从功能机向智能机过渡，从3G向4G转换的需求也促使相应元器件需求量倍增。以MLCC为例，4G手机比3G手机多出一倍的需求量，智能手机比功能机多出几倍的需求量，一部最新的iPhoneX对MLCC的需求已经高达1000多颗。同样，新能源汽车、无线充电等应用对MOSFET的需求也是突飞猛进。智能手机、服务器和PC对DRAM和NANDFlash容量提升的需求更是一路高涨。因此，需求端的复苏和新兴市场的崛起是此次缺货的直接原因。

总的来看，2017年的整个缺货潮除了供需的严重失衡，分销商充当了价格抬升的重要推手。当然，从整个半导体链条来看，获益最多的仍然是原厂，他们掌握着市场供需最大的话语权，部分分销商也抓住囤货时机获益颇丰，而最为艰难的仍是“嗷嗷待哺”和“苦苦死撑”的中小企业以及为此买单的最终用户。